2020年11月20日
【流 通】カネカ ５Ｇ ミリ波帯対応 超耐熱ポリイミドフィルムを開発
カネカは５Ｇ（※１）高速高周波対応の超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオ（ＴＭ）（※２） ＩＢ」を開発した。２０２０年１０月からサンプル提供を開始しており、２０２１年からの本格販売を予定している。「ピクシオ（ＴＭ） ＩＢ」は、カネカが長年蓄積した高度なポリイミド開発技術で高周波帯における誘電正接（※３）をポリイミドフィルムで世界最高レベルの０．００２５まで低減させた。これにより高速通信を実現できる５Ｇのミリ波帯（※４）への対応が可能になった。
４Ｇの約１００倍の通信速度と言われる５Ｇ対応スマートフォンが登場し、見通しでは世界のスマートフォン市場における５Ｇ対応機種は今後急速に拡大する。カネカは５Ｇ対応製品としてＳｕｂ６帯に対応可能な「ピクシオ（ＴＭ） ＳＲ」に、今回ミリ波帯対応の「ピクシオ（ＴＭ） ＩＢ」を加え、ラインアップを拡充しデジタルデバイスの高機能化を支える素材として拡販する。
カネカは高速情報通信を支える素材として超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオ（ＴＭ）」で高いマーケットシェアを有しており、今後もガラス代替フレキシブルディスプレイ用透明ポリイミドフィルム、有機ＥＬディスプレイ ＴＦＴ（※５） 基板向けポリイミドワニス、超高熱伝導グラファイトシートなど各種ポリイミド製品で様々なソリューションを提供する。
※１ ５Ｇ
第５世代移動通信システム（５ｔｈ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）の略称
※２ ピクシオ（ＴＭ）
コアとなるポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドの接着層を施すことで優れた加工性を持つ超耐熱ポリイミドフィルム。２層フレキシブルプリント回路基板に使用される。２層フレキシブルプリント回路基板は、従来の３層基板に比べて薄型化が可能であり、さらに信頼性・寸法安定性にも優れる
※３ 誘電正接
材料内部の電気エネルギー損失の度合い
※４ ミリ波帯
５Ｇから利用できる新しい周波数帯。５Ｇは「ｓｕｂ６帯（３．６ＧＨｚ〜６ＧＨｚ）」と「ミリ波帯（２８ＧＨｚ〜３００ＧＨｚ）」の２つの周波数帯に分かれる。今後はより高周波数で通信速度が速いミリ波帯の普及が進む見込み
※５ ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）
薄膜トランジスタの略称。有機ＥＬ素子の発光を制御する
※ 製品名および会社名は、各社の商標または登録商標です
投稿者：gotsuat 09:40| 流通
