2017年07月24日
【流 通】ＰＡＬＴＥＫなど 物流コストを低減する紙梱包資材ソリューション提供開始
ＰＡＬＴＥＫは、紙梱包資材・システムのマーケットリーダーである蘭・Ｒａｎｐａｋ ＢＶ．（以下Ｒａｎｐａｋ社）と販売代理店契約を締結した。ＰＡＬＴＥＫはＲａｎｐａｋ社の紙梱包資材ソリューションを提供することで、物流コストの低減を望むお客様に対し、資材節約による梱包資材のコストの削減、梱包資材の保管スペースの削減、梱包作業高速化による労働コストの低減などトータルコストの削減を実現する。
現在、企業が事業活動を進める上で、環境への影響をできるだけ小さくしていくことが求められており、さまざまな分野で３Ｒ活動（Ｒｅｄｕｃｅ／Ｒｅｕｓｅ／Ｒｅｃｙｃｌｅ）が実践されている。製品の配送で常に使用される梱包資材において、梱包用プラスチックの再利用率はわずか２４％であるのに対して、梱包用紙資材の再利用率は７３％にも上り、紙梱包資材の活用による環境負荷の低減が期待される。また、通販市場の活況を背景に物流コストの上昇が懸念されており、お客様は物流コストの低減を図るソリューションを模索していると考えられる。
Ｒａｎｐａｋ社は、紙をもとにした梱包資材とシステムを提供しており、Ｒａｎｐａｋ社独自の技術により紙梱包資材は高い緩衝能力を発揮し荷物を守る。Ｒａｎｐａｋ社所有のシステムを使用することで初期投資は不要であり、紙の持つ柔軟な対応力を生かし、緩衝、すき間埋め、ラッピングなど、さまざまな包装ニーズに対応できる。Ｒａｎｐａｋ社のシステムを利用することによって梱包作業の高速化を図り、労働コストを削減できる。また、梱包方法の見直しによる梱包資材コストの削減、資材の保管スペースの削減などを含め、トータルコスト削減を提案することができる。
Ｒａｎｐａｋ社は、輸送時に製品を保護するための紙を用いた梱包ソリューション製造におけるトップ企業であり、資材、システムおよび総合ソリューションコンセプトの継続的な開発を通じて、梱包業界における革新的リーダーとしての名声を高めてきた。Ｒａｎｐａｋ社はこれまで４０年近くに渡り、紙緩衝システムや隙間埋めシステムで４００件以上もの特許を取得している。Ｒａｎｐａｋ社と販売代理店の協力により、エンドユーザーへの付加価値だけでなく、各国に根付いたサービスを創造し最適化している。
ＰＡＬＴＥＫは、日本のエレクトロニクスメーカーに対して、ＦＰＧＡやＡＳＳＰ、アナログ、メモリなどの半導体や受託設計サービスを提供し、エレクトロニクスメーカーの製品開発をサポートしてきた。Ｒａｎｐａｋ社の紙梱包資材ソリューションを取り扱うことで、既存顧客であるエレクトロニクスメーカーの物流サービス支援だけでなく、新規顧客の獲得、新規市場の開拓が可能となる。電気、精密、工業、医療、３ＰＬ（サード・パーティ・ロジスティクス）・物流分野に向けて、Ｒａｎｐａｋ社の紙梱包資材システムソリューションを提供していく。
※ 製品名および会社名は、各社の商標または登録商標です
投稿者：gotsuat 10:55| 流通
