【知識】富士ソフトとＩＩＩ、ＯＥＳＦ 組込み製品分野で包括提携
富士ソフトとＩｎｓｔｉｔｕｔｅ ｆｏｒ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ（ＩＩＩ（トリプルアイ））とＯｐｅｎ Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｓｏｆｔｗａｒｅ Ｆｏｕｎｄａｔｉｏｎ（ＯＥＳＦ）は、日台間でのＡｎｄｒｏｉｄ搭載製品の評価・検証をはじめとする組込み製品分野でビジネスを本格的に展開していくことを合意し、覚書を締結した。
世界的にＡｎｄｒｏｉｄ関連製品の市場が拡大する中、台湾では組込み開発の分野でＡｎｄｒｏｉｄが搭載された製品のソフトウェアの評価・検証のニーズが高まっている。
富士ソフト、ＩＩＩ、ＯＥＳＦの３者は、組込み製品分野で協業を進めるにあたり、まずはＡｎｄｒｏｉｄが搭載された製品のソフトウェアについて、テストツールの開発とライセンス販売を行う３者間のビジネスモデルを策定し、台湾のＯＥＭ・ＯＤＭベンダーを主要な対象としてソフトウェアの評価・検証をサポートする。
テスト検証のビジネスモデルにおけるそれぞれの主な役割については、組込みソフトウェアの開発と評価で実績を重ねてきた富士ソフトがテストツール「Ｅｎｈａｎｃｅｄ−ＣＴＳ（エンハンスドシーティーエス／イーシーティーエス）」を開発・提供、Ａｎｄｒｏｉｄをベースとした組込みシステムの標準化や普及を推進するＯＥＳＦが富士ソフトをはじめとするＯＥＳＦの会員企業とともに評価基準を策定、台湾の情報産業の開発力強化を目的に設立されたＩＩＩがラボラトリーを設立して２０１２年６月上旬よりＡｎｄｒｏｉｄをベースとした製品に特化した試験を行い、その評価結果に基づいてＯＥＳＦが認証業務を開始する。
富士ソフト、ＩＩＩ、ＯＥＳＦの３者は、将来的に評価・検証以外の分野でも組込み製品の情報共有・開発・マーケティングなどを協力して行いながら協業の幅を広げていく予定にしている。
※ 製品名および会社名は、各社の商標または登録商標です
投稿者：gotsuat 09:35| 知識
