2010年06月01日
【知識】伯東とトプコン 投影型露光装置の開発・販売で業務提携
伯東はトプコンと半導体パッケージ市場に向けた投影型露光装置の開発と販売における業務提携する。
エレクトニクス産業における半導体技術の進展に従って、プリント基板業界では、電子機器の性能向上に伴い、基板配線パターンの微細化が進んでおり、半導体パッケージ市場の高精度・高密度化に対応した投影型露光装置の需要が高まっている。
既存ラインナップにあるコンタクト方式の露光装置に、投影型露光装置を加えることにより、製品レベルに適合したトータルソリューションの提供を目指す伯東と、光学メーカーとしてのコア技術を活用し、新領域事業への展開を模索していたトプコンとの思惑が一致し業務提携に至った。
※ 製品名および会社名は、各社の商標または登録商標です
投稿者：gotsuat 09:35| 知識
