2017年07月10日
【環 境】PALTEK 物流コストを低減する紙梱包資材ソリューションの提供開始
PALTEKは、紙梱包資材・システムのマーケットリーダーであるRanpakと販売代理店契約を締結した。PALTEKはRanpakの紙梱包資材ソリューションを提供することで、物流コストの低減を望む顧客に対し、資材節約による梱包資材のコスト削減、梱包資材の保管スペースの削減、梱包作業高速化による労働コストの低減などトータルコストの削減を実現する。
現在、企業が事業活動を進める上で、環境への影響をできるだけ小さくしていくことが求められており、様々な分野で３Rが実践されている。製品の配送で常に使用される梱包資材において、梱包用プラスチックの再利用率はわずか24％であるのに対し、梱包用紙資材の再利用率は73％にも上り、紙梱包資材の活用による環境負荷の低減が期待される。
Ranpakは、紙をもとにした梱包資材とシステムを提供しており、Ranpak独自の技術により紙梱包資材は高い緩衝能力を発揮する。Ranpak所有のシステムを使用することで初期投資は不要であり、紙の持つ柔軟な対応力を生かし、緩衝、すき間埋め、ラッピングなどさまざまな包装ニーズに対応できる。Ranpakのシステムを利用することによって梱包作業の高速化を図り、労働コストを削減できる。また、梱包方法の見直しによる梱包資材コストの削減、資材の保管スペースの削減などを含めトータルコスト削減を提案することができる。
Ranpakは輸送時の製品を保護するための紙を用いた梱包ソリューションの製造におけるトップ企業であり、資材、システム及び総合ソリューションコンセプトの継続的な開発を通じて梱包業界における革新的なリーダーとして名声を高めてきた。
PALTEKは、日本のエレクトロニクスメーカーに対して、FPGAやASSP、アナログ、メモリなどの半導体や受託設計サービスを提供し、エレクトロニクスメーカーの製品開発をサポートしてきた。Ranpakの紙梱包資材ソリューションを取り扱うことで、既存顧客であるエレクトロニクスメーカーの物流サービス支援だけでなく、新規顧客の獲得、新規市場の開拓が可能となる。電機、精密、工業、医療、３PL・物流分野に向けて、Ranpakの紙梱包資材システムソリューションを提供していく。
※ 製品名および会社名は、各社の商標または登録商標です
投稿者：gotsuat 09:30| 企業の取り組み 【機関別】
