2014年09月26日
【知識】電通とカブク デジタルファブリケーション領域で連携
電通は、カブクと業務提携し、デジタルファブリケーションによる製品開発や事業化支援、および普及活動で連携することを決定した。
なお、電通はグループを挙げて３Dプリンター市場に取り組むため、グループ横断型のプロジェクトチーム「Dentsu ３D＝D３D」を２０１４年１０月１日付で立ち上げる。
具体的には、両社は次の３つの領域における協業を進めていく。
１．地域ものづくりのサプライチェーン構築と新しいコンセプト提案
・rinkakプラットフォームをベースとした、全国自治体・工場連携の３Dプリンター製造ネットワーク「地域ものづくりクラウド」を構築。
・地域の中小ものづくり企業が持つ優れた仕上げ技術や伝統工芸手法と３Dプリントを融合、国内外のクリエーターとの共創による製品づくりを支援。
・世界市場での製品の認知獲得と販売を支援。
２．企業との連携
・企業が持つ技術やシードを活用した商品やサービス開発のためのアイディエーションの推進、ビジネスモデルの提案と構築、カーブアウト（事業の切り出しと独立）を支援。
・β版の開発、ハードウエアのプロトタイピング、マスカスタマイゼーションを推進。
３．自治体や教育機関との連携
・３Dプリンターを活用した最先端学習と新しいものづくりの普及・啓発活動を推進。
・ワークショップやコンテストなどを行い、人材の掘り起こしとネットワーク化を推進。
これらのソリューションの提供における両社の役割としては、電通は顧客企業向けに、デジタルファブリケーションを活用した新たなビジネス開発のためのコンサルティング、製品・サービスの企画・提案、販売支援や普及活動などのプロデュースと広告コミュニケーション・サービスを提供する。一方、カブクはものづくりプラットフォームを提供するとともに、より高機能な３Dプリンターの導入や豊富な３Dプリンターネットワークの提供、また新しいプリント素材やソフトウエアの開発など技術開発も行う。
※ 製品名および会社名は、各社の商標または登録商標です
投稿者：gotsuat 08:45| 知識
