2011年09月27日
【知識】村田製作所と神戸大学が電子部品の故障箇所を特定可能な非破壊検査装置を共同開発
村田製作所故障解析センターと神戸大学理学研究科は、電子部品内部の故障箇所を映像化する検査装置を開発した。同装置は、検査対象となる電子部品のパッケージ越しに内部の電流経路を映像化できる。コンデンサや電池などのモジュール部品の問題箇所を正確に特定し、信頼性の高い電子部品の開発に貢献する。
電子部品の故障解析には断面研磨により故障部位を見つける方法や、Ｘ線ＣＴや超音波顕微鏡などによる非破壊検査が一般に用いられてきた。しかし、断面研磨による解析は部品を破壊してしまうために本当に故障箇所であったかどうかが断定しづらく、Ｘ線ＣＴや超音波顕微鏡では電気的な故障箇所の特定ができず、いずれも故障解析手法としては不十分という課題があった。
積層セラミックコンデンサやモジュール部品などの電子部品に電流が流れると電子部品の周りには磁場が発生する。今回開発した装置はこの磁場を測定して、その測定データを基に電子部品周囲において磁場の基礎方程式を解き、得られた磁場分布から電子部品内部の故障箇所を特定する。装置の空間分解能は使用する磁気センササイズによりますが、原理的に１μｍ以下の空間分解能を得ることができる。
※ 製品名および会社名は、各社の商標または登録商標です
投稿者：gotsuat 09:35| 知識
